8月6日上午，应先进航空发动机协同创新中心和能源与动力工程学院邀请，加州大学伯克利分校（University of California, Berkeley）机械工程系校长特聘教授（Chancellor’s Professor）、伯克利传感器与执行器研究中心共同主任（Co-director）林立伟（Liwei Lin）教授在三号楼216会议室给我校师生做了一场题为“MEMS Packaging: Challenges and Opportunities”的精彩学术报告。
林教授结合自己的研究课题和科研项目，介绍了MEMS封装的概念和发展历史，重点阐述了MEMS封装在多个领域的应用及多项创新性研究成果，最后展望了MEMS封装未来的技术发展趋势。林教授的报告深入浅出，通过很多科研和工程示例，展示了封装原理和过程。报告结束后，来自能源与动力工程学院、自动化学院、仪器科学与光电工程学院等单位的师生就自己感兴趣的问题与林教授积极交流互动，受益匪浅。
林立伟教授是国际著名的微/纳机电系统方面的专家，是美国机械工程师协会（ASME）的Fellow,是ASME MEMS分部的发起创始人之一，曾担任IEEE MEMS 2011的大会主席。林教授此次访问对北航和加州大学伯克利分校在MEMS领域的合作起到了积极的推动作用。
